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莆田1.27 SMC 合高8.0-18.6 SMT 立贴公母座 板对板连接器

莆田1.27 SMC 合高8.0-18.6 SMT 立贴公母座 板对板连接器

产品品牌：JMECONN

产品间距：1.27mm

配合高度：8.0-18.6mm

表面贴装：SMT

应用领域：电子消费类

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